Chinas führender Halbleiterhersteller SMIC hat Berichten zufolge einen Durchbruch erzielt, indem er mit seiner vorhandenen DUV-Ausrüstung 5-nm-Technologie entwickelt hat. 
Es bleiben jedoch noch zahlreiche Hürden, bevor die Gießerei mit diesem fortschrittlichen Herstellungsprozess bedeutende Fortschritte erzielen kann. Trotzdem wurde eine verbesserte Energieeffizienz festgestellt. Derzeit gibt es kein Update darüber, ob diese neue Technologie verwendet wird, wenn Huawei seinen nächsten Kirin-Chipsatz ankündigt.
Der aktuelle 7-nm-Knoten von SMIC wird für den Huawei Kirin 9000S und Kirin 9010 verwendet. Der Hersteller verwendet seine N+2-Variante, um eine höhere Transistordichte zu erreichen. Beide Chipsätze hinken jedoch der Konkurrenz hinterher, darunter Googles Tensor G3, der eine bessere Leistung und Energieeffizienz bietet. Digital Chat Station, ein Weibo-Tippgeber, erwähnte, dass der 5-nm-Prozess einen verbesserten Stromverbrauch aufweist, aber es ist ungewiss, ob er im nächsten Kirin-Chipsatz eingesetzt wird. US-Handelssanktionen hindern SMIC daran, hochmoderne EUV-Maschinen zu erwerben, die für die Massenproduktion von Wafern der nächsten Generation entscheidend sind. Folglich verlässt sich SMIC auf ältere DUV-Geräte, wodurch ihre 5-nm-Wafer aufgrund geringerer Erträge und höherem Zeitaufwand möglicherweise bis zu 50 % teurer sind als die von TSMC. Dies könnte Huawei zögern lassen, diese Technologie einzuführen, es sei denn, SMIC verbessert seine Erträge durch umfangreiche Tests.
Im Gegensatz dazu wird gemunkelt, dass der nächste Kirin-SoC weiterhin auf SMICs 7-nm-Knoten hergestellt wird, wobei die N+3-Iteration eine höhere Transistordichte verspricht als der Kirin 9010 in Huaweis Pura 70-Serie. Vorerst wird SMIC seine Tests im 5-nm-Prozess fortsetzen und alle wichtigen Updates werden in Zukunft bekannt gegeben.
Unterdessen soll TSMCs 3-nm-Prozess der zweiten Generation angeblich die Massenproduktion des Dimensity 9400 von MediaTek ermöglichen, der mehrere Verbesserungen zu einem höheren Preis einführt. Tipster Digital Chat Station hat den Preisanstieg nicht näher spezifiziert, deutete aber an, dass kommende Flaggschiffe wie das Vivo X200 teurer sein werden. Nichtsdestotrotz werden diese Geräte von Energieeffizienz- und KI-Leistungsverbesserungen profitieren, darunter einer 40 % schnelleren Neural Processing Unit (NPU) im Vergleich zum Dimensity 9300.
Die genaue Leistung des Dimensity 9400 bleibt unklar, es wird jedoch erwartet, dass er aufgrund der Einführung der „BlackHawk“-CPU-Architektur von ARM erhebliche Verbesserungen bei den Single-Core- und Multi-Core-Werten aufweisen wird. Darüber hinaus soll der Dimensity 9400 Gerüchten zufolge eine deutlich größere Chipgröße aufweisen. Er misst 150 mm² und verfügt über 30 Milliarden Transistoren, was ihn möglicherweise zum größten Smartphone-Silizium in physischer Größe macht.
MediaTek-CEO Rick Tsai ist vom Dimensity 9400 überzeugt und prognostiziert nach seiner Markteinführung, die für Oktober erwartet wird, eine jährliche Umsatzsteigerung von 50 %. Der wettbewerbsfähige Preis des Dimensity 9400 soll Qualcomms Snapdragon 8 Gen 4 unterbieten und langfristige Partnerschaften mit MediaTek unter Smartphone-Herstellern fördern.
Obwohl diese Entwicklungen vielversprechend sind, ist es ratsam, weitere Analysen abzuwarten, um eine unvoreingenommene Sicht auf den Dimensity 9400 zu erhalten. Bleiben Sie in den kommenden Monaten dran für weitere Updates, während sich diese Fortschritte weiterentwickeln.